黃崇仁：台鏈能助各國迎AI革命

　AI年代來臨，不論半導體製程或高效能運算都進入摩爾定律的加速時代；對此，力積電創辦人黃崇仁認為，台灣應以晶圓代工經驗，借重堆疊晶片架構，加速普及邊緣AI應用，清大半導體研究學院院長林本堅則指出，浸潤式微影及EUV仍是個位數奈米製程的量產關鍵，且半導體科技已進化到不是任何國家可全部壟斷，未來發展需靠各國協力推動。

　台灣半導體產業地位提升，已成國際廣邀設廠的最佳夥伴，台北市電腦公會於東京舉辦台灣半導體日論壇，並邀請黃崇仁、林本堅等半導體大老擔任演講嘉賓，為台日產業一起迎接AI時代，提出關鍵看法。

　黃崇仁強調，台灣晶圓代工產業領先全球，因應AI技術革命對各國的深遠影響，力積電特別制訂Global Link全球策略，將該公司近30年的晶圓廠建造、運營經驗、技術，以Fab IP的嶄新商業模式，配合各國政經環境需求，協助導入半導體製造資源。且由全球投入AI雲端大型資料中心的浪潮來看，中小企業、家庭及特定場域、用途的Edge AI市場，將是下一個發展關鍵。

　黃崇仁強調，台灣半導體供應鏈可協助各國參與AI革命，力積電並推出3D WoW 技術，透過堆疊多片DRAM，不僅資料傳輸效率提升10倍，耗電量更低，將有利IC設計業者開發單晶片AI電腦（Single Chip AI Computer）。

　被譽為「浸潤式微影之父」的林本堅指出，浸潤式微影技術是讓製程可以繼續微縮的關鍵之一，當製程從5微米到5奈米，走了21個技術世代，不僅把電路周距縮小到千分之一以下，也把線路面積縮小到百萬分之一。浸潤式微影和極紫外光微影技術仍是過去及未來量產個位數奈米半導體的關鍵。

　林本堅直指，半導體設備包括設計、光源、材料、蝕刻、沉積、檢測、量產等不同關鍵技術，分布在美國、荷蘭、德國、日本、台灣、南韓等國家，已經無法由單一國家進行半導體科技壟斷，未來全球半導體產業發展仍需要各國協力推動。