家登營運旺 估Q1營收優上季

　家登（3680）火力全開，前開式晶圓傳載盒（FOUP）今年因應需求成長持續擴產，此外，半導體大廠客戶對於極紫外光光罩盒（EUV Pod）需求也提升，更有台系大客戶將大部分DIFFUSER（特殊前開式晶圓盒）訂單從美系競爭同業轉單至家登，預計今年第一季營收將優於上季。

　法人看好，半導體產業趨勢穩定，家登第二季營收有機會挑戰歷史新高。

　市場法人表示，家登去年就開始出貨EUV POD及FOUP給美系客戶，今年以來該美系客戶拉貨動能轉強，且由於家登技術領先，該客戶至北美設廠，仍只採用家登產品，近日更傳出，該美系客戶已將DIFFUSER轉單至家登，再加上中系客戶不斷加單及採用高階產品，因此，市場法人看好，家登今年第一季營收可望優於上季表現，第二季有機會挑戰歷史新高。

　據現有半導體供應鏈消息指出，家登在EUV POD及FOUP同步進行擴產，使營收維持成長，新擴充產能主要因應台系客戶異地擴產需求，其中，EUV POD新增設備加速生產，而FOUP部分因為台系及中系客戶轉單需求，三地擴產將貢獻營收維持成長。

　在中國市場方面，美中科技戰延燒，中國在政府資金挹注和獎勵措施帶動下，仍將大舉擴張半導體產能，尤其是成熟製程領域強調晶片自主化，預計今年底前將建立32座大型晶圓廠。

　根據TrendForce統計，中國建設中與計畫新增的12吋晶圓廠，若產能全部滿載，至2026年底12吋晶圓廠總月產能將超過414萬片，比目前月產能規模，將會呈現倍增以上的超大增幅。

　家登FOUP從2022年開始大幅成長，主要是當年度台灣重要客戶認證過後，陸系半導體廠商開始採用家登的FOUP，再加上日本、美國對中國的半導體管制更加嚴格，激起中國廠商去日化及去美化風潮，也因為家登FOUP產品主要競爭對手就是美日廠商，家登在中國市場營運因而受惠。