擴大OIP生態系 台積揪團推TSMC9000計畫

　晶圓製程技術演進越趨複雜，往2奈米、系統級製程節點前進。台積電設計建構管理處負責人Dan Kochpatcharin指出，半導體呈指數級成長，LLM（大型語言模型）模型參數在短時間內爆衝，將為台積電帶來新的機會。另外，台積電除擁有自身的團隊，也攜手OIP（開放創新平台）生態系夥伴共同發展，甚至推行TSMC9000計畫。

　Dan Kochpatcharin指出，從台積電過往財報顯示，近五年營收已翻倍成長，且從原本由智慧型手機帶動的趨勢，逐漸專為由AI、HPC主導，甚至車用營收也倍數成長；AI、HPC無疑引領未來趨勢。

　若從LLM參數成長，更能看出驚人趨勢。Dan Kochpatcharin分析，GPT-1 1.7億個參數，到GPT-4 1.8萬億個參數，僅約6年時間，就達到萬倍的驚人成長；此外，在車用也有長足的進展，過去車用是成熟製程天下，沒人想到能以FinFet(鰭式場效電晶體)打造，至今市面上已能見到7奈米打造的車用晶片，他更透露，賓士已開始用3奈米工藝打造電動車。相較踽踽獨行、台積電借助各方合作夥伴力量，往次世代技術前進，尤其是當2奈米、先進封裝成為主流時，團體戰重要性將比以往更高。Dan Kochpatcharin強調，OIP計畫多年來不斷發展，目前涉及數十家公司和超過7萬個適用於各種應用的IP解決方案。

　針對先進封裝，Dan Kochpatcharin表示，台積電深耕已久，早在6年前就已經開始打造系統級晶圓代工、為半導體生態系加值，並成立3D Fbric平台、目前涵蓋22個夥伴，

　矽智財業者透露，台積電有TSMC9000計畫，為IP設計制定品質要求，IP合作者可進行TSMC9000評估，在test shuttles進行流片之前檢查，通過後可在TSMC-Online上得知所有結果，該IP得到多少Wafer使用，並進行追蹤；對於3奈米、2奈米以及未來的節點來說，隨著流片變得更加昂貴，失之毫釐，差以千里。