群翊衝刺業績 二路進擊

　群翊（6664）董事長陳安順指出，預期2024年成長動能將來自於乾燥智能機器及設備，以及玻璃基板相關設備，搶食工業自動化及先進封裝市場商機。

　群翊27日於櫃買中心舉行法說，因應全球地緣政治新局，客戶要求供應鏈分散趨勢，群翊近期加強拓展海外市場，並跨入新應用領域。

　陳安順指出，2024年該公司訂單能見度已可看到第三季末，隨客戶往東南亞地區設廠擴產，以及該公司拓展歐美市場有成，可以樂觀期待今、明兩年的營運表現，「應該沒有衰退的可能」。

　陳安順補充，該公司2023年業績成長動能，主要是來自於乾燥自動化、無人化機器及設備，可以讓工廠做到關燈不間斷生產，這是群翊在原有架構上，增加自動化及軟體智能系統，推出的進階版新產品，預期2024年仍為該公司業績主力。

　另一個是玻璃基板相關設備，在英特爾（Intel）宣布推出業界首款用於先進封裝的玻璃基板後，玻璃基板領域的發展，已備受業界重視。

　玻璃作為基板，可擁有更高穩定度，能承受高溫，圖案變形的機率降低50％，其平坦度更有利於進行微影。群翊在此一領域，已有十年的研發時間，近三至四年更積極投入，預期將為該公司增添新成長動能。

　群翊專注五大核心技術，包括曝光、壓膜、塗佈、乾燥、自動化整合，為客戶量身訂做符合其需求的設備，終端應用包括穿戴裝置、智能手機、資料中心、電動車／車用電子（雲端伺服系統）、IC載板／先進封裝（FC BGA／FOWLP／FOPLP／異質整合）。

　目前積極發展三大方向，一是光學領域，包括消費性電子用鏡片、車載電子用鏡片；二是PCB領域，包括AI PC、伺服器主機板，車用板，類載板；三是玻璃基板領域，包括核心層（Core）、重分佈層（RDL）等設備。

　群翊去年每股稅後純益（EPS）12.65元，創下歷史新高的獲利佳績，年度毛利率47％，也較2022年增加5個百分點，董事會決議每股配發現金股利8元。