三大記憶體廠加碼HBM 京鼎樂

　SK海力士、三星及美光全球三大記憶體廠持續擴大HBM投資，業者指出，京鼎（3413）為美系設備龍頭應用材料的重要協力夥伴，近期應材股價衝歷史新高，京鼎也受帶動挑戰歷史新高，近日拚站穩300元大關。

　記憶體晶片大廠美光（Micron）近日宣告今年HBM（高頻寬記憶體）產能已銷售一空，且2025年絕大多數產能也已接獲訂單，此外，同為全球主要記憶體廠的SK海力士也宣布，將斥資約900億美元，針對HBM進行擴產，市場法人認為，包括美光在內等全球三大記憶體廠持續擴大HBM投資，在相關設備重啟拉貨下，身為美系設備龍頭應材的重要協力夥伴的京鼎今年營運將顯著受惠。

　市場法人指出，京鼎最大客戶為應用材料，估占營收比重達8成以上，且化學氣相沉積（CVD）跟蝕刻（Etch）市占率高。近2年來，全球AI、HPC商機加速熱轉，包括三星、美光及SK海力士等記憶體大廠都在衝刺高頻寬記憶體（HBM）產能，京鼎已切入主要設備應材的蝕刻設備供應鏈，市場法人看好，今年起來相關訂單將拉抬該公司營運表現。

　去年雖然全球半導體設備需求趨緩，但京鼎去年每股稅後純益仍繳出20.48元的歷史次高表現，累計今年前二個月營收為22.07億元，較去年同期小幅減少1.95％，市場法人預期，京鼎首季營收可望和去年同期相當，但第二季之後，營運將逐季成長，同時，在半導體設備需求回升的帶動下，看好該公司今年營收可望有雙位數成長。

　美商應用材料先前公布2024會計年度第一季財報及第二季營運展望優於市場預期，近期股價持續走強，近日再衝上214.91美元的歷史新高，也激勵台系供應鏈指標股京鼎近期股價跟進，昨（25）日收盤價297.5元，距303元的歷史高點僅差臨門一腳，由於京鼎目前本益比僅14.5倍仍相對設備廠同業低，在今年營運成長趨勢明確下，市場法人看好該股後市表現。