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20240326侯冠州/台北報導

聯發科、鴻騰合攻高速交換器

 生成式AI應用商機爆發,聯發科與鴻海旗下鴻騰精密開發51.2T及下世代異質整合共封裝光學元件(CPO)高速連接解決方案。聯發科透過其ASIC平台並整合自主研發的高速SerDes以及矽光子技術,搭配鴻騰旗下CPO產品及精密的ASIC SKT連接器,為交換機提供高效能運算系統。

 生成式AI的崛起,不僅帶動了記憶體頻寬和容量提升的需求,對傳輸介面的密度和速度的需求也急遽增加,而聯發科開發前瞻共封裝光學ASIC設計平台,便是為了因應此一情況。該平台採用112Gbps長距離SerDes(112G LR SerDes)和光學模組,旨在於進一步縮減電路板面積、降低裝置成本、增加頻寬密度,並降低系統功耗。

 另外,鴻海董事長劉揚偉日前也提到,近期由於生成式AI應用的增加,除了CSP(雲端服務供應商)客戶,品牌客戶也開始積極發展AI伺服器,使得AI伺服器的市況能見度變得很高;而在設計AI伺服器時,GPU的整合是一個重點,為了提升GPU效能,會更凸顯高速交換機功能,同時帶動液冷散熱技術需求。

 因此,聯發科與鴻騰精密此次在CPO展開合作,即是為了打造更穩、可靠的高速連接解決方案,推動大算力時代的發展,並共創新的市場機會。