AI需求旺 均華Q1營收拚新高

　AI引爆先進封裝需求強勁成長，也連帶推升今年先進封裝設備廠出貨動能勁揚，市場法人觀察，均華（6640）近年來先進製程設備的營運占比逐年提高，目前已高達五成以上，不僅第一季營收將不受淡季影響，單季營收可望挑戰歷史新高，產品出貨結構的調整，也將有利今年全年營運表現。

去年第二季以來，台積電多次表示，先進封裝CoWoS產能吃緊之後，包括均華等先進製程設備廠均成為市場關注焦點，半導體設備業者表示，由於從客戶下單，到相關設備正式出貨，至少需要半年以上時間，因此，市場法人指出，來自台積電先進封裝的訂單去年第四季才開始出貨，也因此強力拉抬相關設備廠去年底以來的營收表現。

均華主要核心技術為精密取放（Pick and Place），尤其晶片挑揀機（Chip Sorter）在台灣市占率居冠，並同時卡位InFO、CoWoS先進封裝製程。該公司去年12月及今年1月營收連創單月歷史新高，2月雖因工作天數減少而降溫，但仍維持在1.38億元的相對高水準，市場法人推估，該公司3月營收有望回升並帶動首季營收改寫單季新高。

此外，均華先前表示，高精度黏晶機 (Die Bonder)於去年底將開始大量出貨，推升今年先進封裝占營收比重達五成以上，均華先前認為，先進封裝市場成長潛力看俏，且對地緣性在地服務的要求高，均華在先進封裝市場的成長拓展可期。

市場法人也指出，受惠台積電積極擴增CoWoS先進封裝產能帶動，均華接獲晶片挑揀機（Chip Sorter）大單，出貨潮可望延伸到今年下半年，並進一步帶動今年營收維持良好成長動能，再配合高精度黏晶機開始出貨，市場法人看好該公司今年營運重返成長軌道。