輝達(NVIDIA)宣布將向三星電子採購高頻寬記憶體(HBM),此新一代記憶體晶片為人工智慧(AI)處理器的關鍵元件,此舉意味這家韓國科技巨擘急起直追對手SK海力士,打破後者獨家供應輝達HBM3晶片的局面。
受此激勵,三星電子20日股價盤中一度飆升6%至77,200韓元,創逾半年最大單日漲幅。SK海力士20日股價則收跌2.31%至156,500韓元。該公司前一天甫宣布開始量產用於AI晶片組的新一代HBM晶片「HBM3E」。
輝達執行長黃仁勳19日表示,「HBM記憶體非常複雜,而且附加價值非常高。我們將投入大量資金於HBM。」
他提到,輝達正在對三星HBM晶片進行認證測試,日後將開始採用,並稱讚「三星是非常好的公司」。
HBM已成為AI熱潮不可或缺的一環,該類晶片提供比傳統記憶體晶片更快的處理能力。黃仁勳提到「HBM是一項技術奇蹟」,如今AI晶片耗能情況相當普遍,此記憶體晶片可提升能源效率,有助於全球更具永續效益。
一直以來,SK海力士是輝達HBM3的獨家供應商。SK海力士高層19日剛透露,首批最新晶片將出貨予輝達,應用於最新Blackwell GPU。
黃仁勳強調,三星與SK海力士的升級周期相當驚人,「我非常重視與SK海力士和三星的合作關係」。
三星積極開發具競爭優勢的高階記憶體晶片,以因應AI需求掀起的熱潮,今年2月宣布開發業界首款12層版本HBM,定名為HBM3E 12H。三星稱預計今年上半開始量產。
另一方面,三星電子共同執行長慶桂顯(Kye Hyun Kyung)20日在年度股東大會表示,最新先進晶片封裝產品將在今年帶來1億美元以上的收入。
三星電子去年將先進晶片封裝業務成立為單一事業,慶桂顯預期,三星的投資最快將在今年下半展現成果。他並指出,今年記憶體晶片事業的目標以追求更大獲利為主,而非只追求市占。