半導體30指數期貨 震盪拉回

半導體30指數期貨近期呈現漲多拉回，並續沿5日均線向下修正，技術指標維持偏空立場，盤面整體上行阻力沉重，短線價格可望持續拉回至下檔3月初大量買盤流動性區域以測試多方信心，同時也是月線重要支撐關卡，建議暫維持以震盪拉回的格局保守看待。

　輝達GTC開發者大會登場，執行長黃仁勳會中發表新一代AI GPU－Blackwell B200，並推出搭載Blackwell B200的人型機器人「GROOT」，以及車載、醫療等產業的一系列相關新品，其中更點名將攜手台積電與新思科技（Synopsys）加速製造並突破下一代先進半導體晶片的實體極限；台積電熊本工廠於2月正次啟用，目標每月滿載5.5萬片的12吋晶圓，並於近期可望在日本設立先進封裝廠，預計生產6奈米製程的熊本二廠則規劃將在2027年間落成。

　世界半導體貿易統計（WSTS）組織的最新半導體終端用途調查數據顯示，去年銷售額成長最明顯是在車用晶片，已成為半導體第三大的終端銷售市場；特別是汽車電氣化、自動化和互聯網的創新需求下，汽車將使用比現在更多的晶片。

　WSTS於報告中也預期，2024年半導體市場銷售額可望達成雙位數年增長。

（國票期貨提供，黃彥宏整理）