輝達超級AI晶片GB200 8科技巨頭瘋搶

　史上最強AI晶片—GB200於輝達GTC 2024亮相，採台積電4奈米客製化製程，下半年量產。輝達創辦人兼執行長黃仁勳指出，微軟、亞馬遜、Google、Meta及OpenAI、特斯拉、甲骨文、戴爾等，都是Blackwell架構新品首批使用者。

　輝達與AMD(超微)競爭白熱化，輝達GB200較目前熱賣的H系列訓練速度增4倍，推論效能提升達30倍，OpenAI、特斯拉、甲骨文及四大雲端服務供應商（CSP）搶先採用，將推升台系AI供應鏈包括台積電、廣達、緯創、緯穎、和碩、華擎、技嘉、台達及鴻佰再創營運佳績。

台積電4奈米相挺輝達

　他說，通用運算已失去動力，現需要更大的模型、更大的GPU，需要將GPU堆疊在一起，並順勢宣布新一代Blackwell架構，基於此端出B200和GB200系列晶片，定位直指「新工業革命的引擎」，宣告將AI擴展到萬億參數等級。此外，B200相較先前產品有顛覆性提升，電晶體達2,080億，透過NVLink 5.0互連技術連結；每個B200封裝中有兩個Blackwell晶片，總性能提高2.5倍。GB200由兩顆B200 Blackwell GPU和一個基於Arm的Grace CPU組成，單推論效能就較H100提升達30倍。

　另由多款GB200堆疊而成的AI超級電腦-DGX SuperPOD，除處理器核心突破晶片尺寸的物理極限，整體伺服器機架所需電源供應及散熱解熱瓦數均創產業天花板，輝達率先導入液冷散熱架構讓液冷散熱成GTC 2024新亮點。

　輝達正打造三大運算平台DGX／OVX／AGX，獲得理解、模擬和影響世界的能力，應用初步成效如工業模擬、天氣預報、健康醫療等，也持續推動算力摩爾定律，每半年將算力翻倍，算力性能史無前例地

增長。

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