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20240319簡威瑟/台北報導

大摩翻多聯詠 喊到666元

4大利多:折疊機升級、市占擴張、晶圓成本下滑與ASIC新商機

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摩根士丹利證券升評聯詠,直指擁有四大利多,將投資評等由「劣於大盤」跳升到「優於大盤」,推測合理股價從414元拉上666元。圖/本報資料照片
聯詠外資投資評等比較

 面板驅動IC(DDI)供應鏈投資偏好大搬風!摩根士丹利證券升評聯詠(3034),直指擁有折疊機升級、市占擴張、晶圓成本下滑與AI特殊應用晶片(ASIC)新商機等四大利多,將投資評等由「劣於大盤」跳升到「優於大盤」,推測合理股價從414元拉上666元。

 摩根士丹利證券從2021年中以來,對聯詠基本面觀點就長時間站在保守立場,對整體DDI產業觀點也相對中性。摩根士丹利證券半導體產業分析師顏志天說明,因大陸業者帶起的產能過剩問題依然存在,目前對DDI產業大方向看法不變,不到全面轉向樂觀的地步,但是,指標股的偏好程度上,正迎來明顯的新變化。

 大摩不諱言,先前低估了台系領導級DDI廠聯詠的競爭力,最新狀況是,在晶圓代工成本下降與更緊湊的晶片設計下,聯詠於LCD TDDI與OLED市場可享有更進一步成本優勢。從晶圓代工成本來看,聯詠透過全球布局與許多晶圓代工夥伴合作OLED DDI;再從設計端看,大摩認為,聯詠將可推出性價比更好的新一代TDDI。

 其次,在蘋果的市占率方面,摩根士丹利證券認為,在性能與成本表現上,聯詠的產品藍圖看來優於南韓主要競爭對手LX Semicon,研判聯詠在關鍵美國智慧機OEM處的市占率會更高。智慧機之外,聯詠2025年打入iPad供應鏈的腳步也會更為明確。

 再者,市場對折疊機的期望相當高,根據大摩研究,折疊智慧機2022~2025年的年複合成長率為45%,折疊面板未來將可能進一步應用在平板與NB產品,美系領導品牌亦可望於2027年推出新品,如此一來,將驅動更高的OLED DDI內含價值,為聯詠營造新發展機會。

 美銀證券則持續看多聯詠後市,並將推測合理股價升至640元。美銀指出,聯詠透過與ARM合作,獲得ASIC營運上揚契機,加上OLED業務在關鍵客戶處獲得數年成長動能,目前評價不過位在2024、2025年推估13與11倍本益比位置,現金殖利率高達6%~7%,依舊具高度吸引力,給予「買進」投資評等。