大摩翻多聯詠 喊到666元

　面板驅動IC（DDI）供應鏈投資偏好大搬風！摩根士丹利證券升評聯詠（3034），直指擁有折疊機升級、市占擴張、晶圓成本下滑與AI特殊應用晶片（ASIC）新商機等四大利多，將投資評等由「劣於大盤」跳升到「優於大盤」，推測合理股價從414元拉上666元。

　摩根士丹利證券從2021年中以來，對聯詠基本面觀點就長時間站在保守立場，對整體DDI產業觀點也相對中性。摩根士丹利證券半導體產業分析師顏志天說明，因大陸業者帶起的產能過剩問題依然存在，目前對DDI產業大方向看法不變，不到全面轉向樂觀的地步，但是，指標股的偏好程度上，正迎來明顯的新變化。

　大摩不諱言，先前低估了台系領導級DDI廠聯詠的競爭力，最新狀況是，在晶圓代工成本下降與更緊湊的晶片設計下，聯詠於LCD TDDI與OLED市場可享有更進一步成本優勢。從晶圓代工成本來看，聯詠透過全球布局與許多晶圓代工夥伴合作OLED DDI；再從設計端看，大摩認為，聯詠將可推出性價比更好的新一代TDDI。

　其次，在蘋果的市占率方面，摩根士丹利證券認為，在性能與成本表現上，聯詠的產品藍圖看來優於南韓主要競爭對手LX Semicon，研判聯詠在關鍵美國智慧機OEM處的市占率會更高。智慧機之外，聯詠2025年打入iPad供應鏈的腳步也會更為明確。

　再者，市場對折疊機的期望相當高，根據大摩研究，折疊智慧機2022～2025年的年複合成長率為45％，折疊面板未來將可能進一步應用在平板與NB產品，美系領導品牌亦可望於2027年推出新品，如此一來，將驅動更高的OLED DDI內含價值，為聯詠營造新發展機會。

　美銀證券則持續看多聯詠後市，並將推測合理股價升至640元。美銀指出，聯詠透過與ARM合作，獲得ASIC營運上揚契機，加上OLED業務在關鍵客戶處獲得數年成長動能，目前評價不過位在2024、2025年推估13與11倍本益比位置，現金殖利率高達6％～7％，依舊具高度吸引力，給予「買進」投資評等。