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20240319曹悅華、張珈睿、曾麗芳、劉朱松/台北報導

鄭文燦宣布 台積電CoWoS廠 落腳嘉義科學園區

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圖為行政院副院長鄭文燦。圖/本報資料照片

 台積電在台布局再增新據點,行政院副院長鄭文燦18日宣布,台積電會有兩座先進封裝廠(CoWoS),落腳嘉義科學園區。嘉義縣長翁章梁強調,台積電做為嘉科第一家的建廠廠商,將為嘉義半導體廊帶產業鏈放下一塊關鍵拼圖,並吸引更多供應鏈廠商進駐。

 台積電並未透露更多細節,僅表示,因應市場半導體先進封裝產能強勁需求,目前計畫先進封裝廠將進駐嘉義科學園區。惟據設備供應鏈指出,自動化、製程設備交貨時間長達3~7個月,自去年中銅鑼廠消息一出,便開始積極準備。

 銅鑼當地營造業者透露,銅鑼廠將使用與竹南先進封裝六廠同一批包商,目前AP6B、AP6C廠房進入收尾階段,準備齊全才會進行銅鑼廠建設;不過當地有缺工問題,時程掌握不易。

 鄭文燦在嘉義縣政府召開記者會時表示,先進封裝廠落腳嘉義,是台積電整體產業布局,也更具有競爭力,將於今年動工。

 他並透露,去年台積電總裁魏哲家提議之後,從評估到完成都計變更、環差、水電條件評估跟污水處理,行政院跟嘉義縣政府秉持推動地方共好,非常緊湊也非常有效率,「中央有信心,台積電也會有信心」。

 鄭文燦也說,目前面積規劃20公頃,第一座會先動工,而兩座封裝廠預計帶來3,000到4,000名以上工程師工作機會。他並提到,台積電投資一個工程師進來將帶動八個工作機會,希望這效益能擴散到供應鏈。(相關新聞見A3)