致茂攻AI 秀測試設備

　量測設備廠商致茂將參加輝達GTC2024大會，展示AI晶片相關SLT（系統級測試）產品。致茂董事長黃欽明日前表示，該公司量測設備所具備的溫控技術為最大優勢，未來即使晶片功耗達到2000W，致茂相對應的浸潤式晶片測試產品，亦也準備好了。

　輝達GTC 2024將於美國矽谷舉行。外媒報導，輝達有可能在此場合宣布推出新一代GPU產品B100的上市細節。由於下一代GPU因應算力和功耗大增，輝達執行長黃仁勳預示，因解熱需求超過氣冷規格，散熱設計將進一步轉為水冷規格。

　致茂董事長黃欽明及高階主管將出席本屆GTC大會，屆時將展示AI晶片的SLT（系統級測試）設備和解決方案。

　黃欽明強調，未來晶片功率會從現今700～800W，再進階至1500W，致茂的晶片測試設備產品，溫控技術已可做到因應2000W功率。未來2000W功率的對應產品為浸潤式測試設備。

　致茂認為，成長動能將來自於半導體、矽光子測試業務。隨著電動車及AI產業的消長，2024年AI產品營收比重可望提升至2成水準。

　致茂2023年合併營收186.7億元，年減15％，稅後純益41億元，年減22％，每股稅後純益9.45元，董事會決議配發6.6元現金股利。累計2024年1～2月營收為25.95億元，年減4.72％。