格芯傳台星裁員 印度重新徵才

　陸媒14日報導，全球第三大晶圓代工廠格芯（GlobalFoundires）將在2024年完成人員重組，包括對台灣、新加坡等地區的部分職位（涉及採購、財務）將進行裁員，並計劃在印度重新徵才擔任這些職務。目前部分資深員工已收到通知，可能在2024年聖誕節前被裁員。

集微網報導，印度正積極發展半導體產業，已於2023年重新啟動約100億美元的半導體補貼計畫，同時把生產晶片的製程門檻從28奈米（及更先進）放寬到40奈米。雖然格芯目前尚未宣布將在印度建造晶圓廠，但業內人士認為，從該公司把部份採購職能轉移到印度來看，建廠只是時間問題。

印度經濟時報此前報導，格芯也開始考慮赴印度投資半導體，正在尋找潛在的印度合作夥伴建造晶圓廠。

許多半導體大廠先後布局印度市場。早在2023年6月，美光宣布斥資27.5億美元，在印度建立封裝測試廠。同時，半導體設備大廠應用材料也宣布，計畫在四年內投資4億美元，在印度建立一個協作工程中心。同年11月底，AMD也宣布在未來五年將在印度投資約4億美元，並將在印度邦加羅爾科技中心建立其最大的研發中心，該園區計劃在未來幾年招募約3,000名工程師。

美國也積極建立本土半導體供應鏈。美國政府2月19日宣布，格芯獲得15億美元補貼，協助該公司擴大半導體生產，此為美國「晶片法案」390億美元基金的第一起大型補貼案。根據格芯與美國商務部的初步協議，格芯將在紐約州馬爾他（Malta）蓋新廠，並拓展馬爾他與佛蒙特州伯靈頓（Burlington）現有工廠。