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20240313張瑞益/台北報導

印能明登興櫃 今年營運重回成長

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 ●印能科技董事長洪誌宏於12日在業績發表上說明公司營運概況及展望。圖/張瑞益

 半導體先進封裝設備廠印能科技12日舉行興櫃前業績發表會,該公司過去幾年歷史快速成長後,去年因半導體產業降業,全年獲利下滑近3成,董事長洪誌宏表示,公司針對先進封裝製程的四大問題,分別是氣泡、翹曲、高溫熔錫、散熱提供解決方案,在先進封裝市場需求成長趨勢明確下,公司今年的營運將重回成長。

 印能科技成立於2007年,資本額2億元,主要業務為研究、設計、開發、製造及銷售半導體相關製程之除泡設備、封裝設備、檢驗測試設備、自動化設備、迴焊燒結設備及壓合退火設備。

 印能專注先進封裝製程解決方案,預先部署客戶未來可能面對的製程問題解決方案, 該公司的「壓力除泡烤箱」設備已廣泛銷售至全球,主要客戶包括全球前十大封裝以及晶圓製造廠,該公司預計3月14日登興櫃市場交易。

 洪誌宏表示,若以先進封裝製程來看來,該公司幾乎多數公司或設備廠都是該公司客戶,市占率達9成,若包含傳統封裝產業,該公司在市場的占有率也有7成水準。

 以營運表現來看,印能2022年時達到營運高峰,全年稅後純益7.76億元,全年每股稅後純益達49.98元,2023年受到全球半導體景氣下滑,該公司全年營收11.85億元,衰退30.2%,全年稅後純益5.48億元,也較前一年下滑29.38%,全年每股稅後純益為28.27元。

 洪誌宏表示,印能近年業績逐年成長,目前營收主要來自第一代VFS(Void Free System)及第二代VTS(Void Terminator System)產品,約占整體營收之7成,隨未來極具成長性的新產品量產出貨,今年營運將優於去年,重回成長軌道。