AI伺服器助攻 信驊展望樂觀

　遠端伺服器管理晶片（BMC）大廠信驊（5274）公布2023年財報，每股稅後純益（EPS）26.66元，受終端高庫存及CSP（雲端服務供應商）業者減緩資本支出影響，寫下2020年以來新低。　不過隨著信驊產品業務逐步往AI伺服器進攻，持續於AI應用攻城掠地，非BMC產品也積極加深滲透率，法人看好2024年一般伺服器的上升循環重啟，迎谷底復甦週期。

　公司亦決定配發現金股利20元，股利配發率75％，按11日收盤價2,920元計算，現金殖利率低於1％。

　2023年CSP業者縮減傳統伺服器資本支出，以及供應鏈高庫存影響，信驊出貨量受到衝擊，全年合併營收31.3億元、年減39.92％，衰退近4成；然整體毛利率仍憑藉產品之高競爭力維持64％，稅後純益10.06億元、年減52.21％，EPS 26.66元，為近三年低點。

　展望2024年，庫存紛擾告終、營運表現將迎來復甦表現；第一季雖然有傳統淡季影響，不過公司持續配合ODM廠出貨情況進行動態調整。

　供應鏈透露，BMC市場表現穩健，輝達AI晶片GH200和GB200將帶來搭載管理晶片數量增加，是BMC成長契機。

　法人指出，伺服器產業正向發展，除了一般型與AI伺服器所需之BMC外，信驊也提供客戶mini BMC，搭配全新資安晶片，單個伺服器之內含價值持續提升，帶動營收規模及獲利表現。

　另一方面，Cupola 360占營收比重將開始顯著增加，法人認為，今年信驊全景技術獲得鴻佰科技採用，將加速貢獻信驊該領域之營收規模；智慧工廠、智慧城市皆會逐漸導入該解決方案，更看好到明年占營收比重達15％，淡化受到BMC營運之影響。

　針對下一代BMC新產品AST2700、AST1700，信驊採用先進製程12奈米打造，送交客戶測試、驗證階段，雖然在明年才有機會進入量產，惟也為公司中長期營運增添成長契機。