全球先進封裝競速 高階ABF封裝 陸廠加入戰局

　全球半導體產業競爭從先進製程，一路延伸到先進封裝，台積電及英特爾等龍頭廠紛紛布局相關領域，大陸半導體廠商為提升國產替代，選擇從高階PCB領域的封裝基板切入。

　摩爾定律逐漸走向盡頭，半導體業者開始由2D走入3D，希望透過晶片堆疊並封裝的方式，持續推升電晶體數量，以取的更好的效能，最後步驟「封裝」則成為重點。

　根據東方財富證券研究指出，陸廠目前積極切入先進封裝的載板領域，且以高階ABF載板為主。

　高階ABF載板其成本構成中，主要包括ABF膜、BT基板、銅箔、特用化學藥水如電鍍藥水等。日廠在載板材料（ABF、BT）、高階特化品與關鍵製程設備等，皆居領導地位，Ibiden以及Shinko為其代表，占全球生產額比重分別達9.7％及8.5％。

　惟陸廠興森科技、深南電路等陸企已在載板方面獲得成果，企圖自日廠及台廠占據市場中突圍。另ABF膜方面，日本Ibiden長期處壟斷地位，但陸廠生益科技、華正新材、宏昌電子等廠商，配合下游載板客戶進行核心材料的國產替代。