力積電海外授權建廠 瞄準越南

力積電日前宣布將與印度塔塔集團合作，建立印度首座12吋晶圓廠，預計12日舉行動土典禮，力積電透過協助印度建廠帶出公司轉型Fab IP新方向，力積電董事長黃崇仁日前強調，正在洽談協助建廠還有二、三個國家，市場盛傳力積電下一個晶圓廠建廠IP案，極有機會就是正在形成半導體供應鏈的越南。

黃崇仁近日表示，今年是力積電的轉型年，而轉型的二大策略，一是公司成立Fab IP，以力積電長期以來累積的建廠經驗及晶圓代工技術，協助建置晶圓廠，並取得技術移轉權利金收入；第二個策略則是藉由公司掌握的3D堆疊技術，強攻可攜式AI、邊緣運算新商機。

力積電二大轉型方向中，黃崇仁強調，目前力積電是全球首家能將記憶體、邏輯IC堆疊的晶圓代工業者，同時具備3D堆疊技術。他認為，多層堆疊是未來重要的技術，力積電已具備相關能量，能充分滿足客戶需求，未來也將藉此推動力積電的營運轉型。

業界盛傳，除了印度之外，越南正積極與力積電進行商談，惟對此力積電不做評論。

半導體供應鏈的高層主管表示，事實上，越南政府去年下半年就開始和力積電接觸，而以近幾年越南建立半導體及科技產業供應鏈的決心與速度，想要建立第一座晶圓廠，完全可以預期。

業者指出，目前半導體產業上下游在越南分布，越南北部的半導體以封測、組裝製造為主，下游產品則是以記憶體為大宗；而越南南部的半導體業者則是以IC設計及封測為主，英特爾在當地並擁有全球最大封測廠，在越南半導體供應鏈逐步建立之後，越南勢必要建立先進晶圓代工廠，以大幅提升半導體自主能力，絕對是未來發展方向。