愛普*攜來頡 打造AI新引擎

　愛普*（6531）及來頡（6799）攜手布局AI主流應用，愛普*擁異質晶圓堆疊（WoW）技術及VHM（客製化高頻寬記億體）產品，以投資方式，取得來頡9.56％股權，雙方未來將在AI應用上深度合作，打造公司營運成長新引擎。

愛普*及來頡5日分別舉行法說會，AI策略成為法人關切重點。

　愛普*董事長陳文良指出，2024年全年營收展望「優於去年」，IoT RAM和AI業務都會成長，其中挖礦的VHM於上半年會貢獻營收，S-SiCap interposer於下半年貢獻營收。

　愛普*近期發展重點S-SiCap，採用堆疊式電容技術開發，應用在高效能運算領域上有更突出表現，密度更高、體積更小更薄，且具極佳溫度與電壓穩定性。

相對於傳統電容必須放置在電路板上，S-SiCap更靠近系統芯片，解決空間限制和性能要求的問題。

　陳文良指出，愛普*的S-SiCap可應用在數個不同領域，其中應用在Interposer上的S-SiCap，在2024年即會帶來營收貢獻，嵌入基板的S-SiCap已與客戶在進行技術驗證，預計2～3年內可開始出貨。

此外，愛普*積極拓展WoW技術，其中客製化高頻記憶體VHM技術，使VHM能在記憶體頻寬上達到HBM2E的10倍以上，並預期實現超過90％的功耗降低。

愛普*VHM技術，已在加密貨幣應用中獲得驗證，受到主流晶片製造商高度評價。

隨著新世代礦機的量產、各項主流應用POC（Proof of Concept）專案陸續驗證獲得客戶青睞，再加上Interposer的應用在2024年進入量產，來自於AI領域業績將逐步提高。

　愛普*2023年全年營收42.27億元，稅後純益14.45億元，EPS 8.93元。愛普*董事會3月1日決議配發每股7元現金股利。

　來頡董事長今年2月開始，由愛普*董事長陳文良出任。雙方合作尚處於初期開發階段，不過，未來PMIC以3D封裝方式整合將為趨勢。

AI熱潮帶來高效能運算普及，進而加大低電壓、高功率的穩壓需求，來頡在網通產品已取得不錯之進展，持續往難度更高AI應用推進。

愛普*攜手來頡，目的為共同推動3D封裝電源管理的應用。未來AI應用功率越來越高，電源管理IC勢必以3D封裝方式整合，以處理低電壓的運行。