折疊手機夯 IC設計也沾光

折疊手機蔚為智慧型手機新成長動能，隨著硬體技術漸趨成熟，市場接受度提升，伴隨出貨量也同步翻揚；除軸承之外，驅動IC也扮演關鍵要角，其中，AMOLED更成為目前市場主流，柔性顯示性能優勢凸顯，對驅動晶片有更高要求。台廠以製程領先優勢，切入高階應用，瑞鼎（3592）、聯詠（3034）皆已開發出28奈米OLED DDIC，以技術領先擺脫低價競爭紅海市場。

　TrendForce研究指出，2023年全球折疊手機出貨量為1,590萬支，年增25％，今年將持續年增11％，達1,770萬支；對驅動IC業者而言，不僅是新應用，也達到出貨量的提升，相較過往折疊機型不只需要一顆AMOLED，新機種及新客戶不斷導入折疊手機的OLED DDIC，也挹注業者營收成長動能。

　聯詠折疊屏驅動IC，為目前業界支援最多訊號輸入通道數（source channel）的單晶片解決方案，搭配獨家省電設計，除了提升手機系統在120Hz下的應用彈性外，使內外屏順滑又省電；同時搭配自有開發之視效優化演算法，協助客戶解決OLED顯示不均勻等非理想特性問題。瑞鼎則持續提升AMOLED競爭力，開始打入品牌廠折疊應用，支援單屏至多屏的折疊款式手機。