瑞鼎、聯詠 靠高階產品突圍

2024年手機、PC市場可望回溫，驅動IC受惠低基期，迎來復甦式成長。雖然DDI售價漲價不易，大陸業者持續低價競爭，然台廠力拚突圍，以更高階應用及整體解決方案，為客戶提供更有競爭力之產品。

　瑞鼎（3592）指出，今年TCON＋PMIC＋DDIC（時序控制器＋電源管理＋觸控驅動）解決方案將逐步發酵，MicroLED穿戴裝置亦準備進入量產；聯詠（3034）高階產品市占持續提高，並且跨入ASIC市場，往高速傳輸方向延伸。

　因應OLED長期滲透趨勢，聯詠早有準備。副董事長暨總經理王守仁指出，低階產品競爭激烈，然而OLED隨著面板持續進化，IC規格也要提升，關鍵在於以技術能力提供差異化產品；聯詠開發一系列差異化產品，包括RAM／RAM-less／OLED TDDI，更會於產品設計階段就對晶圓廠進行評估。

目前，聯詠投片以28奈米高壓製程晶圓廠為主，更因應客戶需求，逐步往22奈米迭代；另提供少量6奈米之智慧影像ISP晶片，雖營收比重不高，然而對公司長期產品研發及ASIC有所助益。

瑞鼎28奈米之OLED在客戶端驗證順利，預計今年進入量產，未來陸續有新產品開發問市。瑞鼎董事長黃裕國分析，AMOLED的滲透率去年已超過5成，取代LCD市場主要地位，今年會再提高，尤其是折疊型應用，單機將不只需要一顆，成長動能會相當明顯。

伴隨手機與穿戴OLED成為主流，平板導入OLED正在加速。瑞鼎透露，美系客戶平板將會導入採用OLED，非美系客戶品牌廠積極導入，2024年平板OLED將會有較大突破。

面板所使用的IC，分為DDIC、TCON與PMIC，其中，驅動IC為主要控制元件；而業者開始提供整體解決方案，提升產品競爭力，瑞鼎於OLED競爭逐漸提升；市場預估，今年在陸系品牌採用下，市占率有望達1成。

　展望未來，儘管面臨陸系同業競爭，台廠仍以技術、製程領先等優勢引領市場；此外，在邊緣AI應用將刺激換機需求及規格提升，整體產業仍正向發展。