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20240304呂淑美/台北報導

IC設計動能指數 六千金入列

前十大成份股含聯發科、創意、力旺等,彰顯長期績效表現

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「台灣IC設計動能指數」前十大成份股中,千金股囊括高達六檔,包括聯發科、創意、力旺等。圖/本報資料照片
台灣IC設計動能報酬指數績效

 台灣指數公司新編「台灣IC設計動能指數」,表彰具成長動能的台灣IC設計產業投資組合長期績效表現,權重最高的前十大成份股中,千金股囊括高達六檔,包括聯發科(2454)、創意(3443)、力旺(3529)、世芯-KY(3661)、祥碩(5269)及M31(6643)等。

 台灣IC設計動能指數以台灣上市櫃股票為母體,選取符合CMoney指數彙編分類屬「電子上游IC設計」或產業價值鏈資訊平台屬半導體上游「IC設計」者,再依發行市值由大到小排序選排名前50名的股票。

 成份股以自由流通市值為基礎,再依股價動能以及營收動能進行投資因子加權,表彰具成長動能的台灣IC設計產業投資組合長期績效表現。

 台灣指數公司表示,台灣IC設計動能指數於每年2月、5月、8月、11月進行成份股定期審核,利用歷史資料模擬指數編製規則進行指數回溯,2011年2月至2024年1月累積報酬率為527.06%及夏普比率為70.98%,表現優於加權報酬指數的240.24%及70.47%,以及台灣全市場報酬指數的254.63%及70.64%。

 依2024年1月底資料,台灣IC設計動能指數前十大成份股依股票代號排序分別為台達電、瑞昱、聯發科、聯詠、創意、力旺、世芯-KY、祥碩、M31及群聯,其中就有高檔六檔為千金股。

 據資策會MIC研究預估,2023年台灣半導體產業產值為3.77兆元,2024年預估產值將達4.29兆元,年成長13.7%。

 IC設計產業隨著AI技術應用需求持續增加,帶動晶片設計產業發展。

 台灣指數公司表示,台灣IC設計動能指數,篩選IC設計公司並輔以動能因子加權,增加動能強勁的成份股權重以提升指數長期績效,期未來可藉由指數金融商品發行,提供投資人便利投資IC設計產業的新選項。