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20240304陳穎芃/綜合外電報導

戴爾爆料 輝達明年推B200

 輝達(NVIDIA)至今尚未公布下一代AI晶片架構Blackwell GPU及B100晶片確切上市時間,但戴爾營運長克拉克(Jeff Clarke)近日搶先透露,輝達將在明年推出Blackwell架構,且除了B100還將推出另一款B200晶片。

 戴爾日前公布財報後,克拉克在新聞稿中透露,輝達將於2025年推出載有Blackwell架構的B200產品,功耗或將達1,000W,較H100增40%以上。

 克拉克還表示,戴爾旗艦產品PowerEdge XE9680機架伺服器採用輝達GPU,是該公司史上速度最快的解決方案。他表示,「很期待」輝達推出B100及B200晶片。這項消息引發市場高度關注,輝達至今尚未對外提過B200晶片這項產品。

 輝達目前在高效能運算市場主打的H200晶片採用Hopper GPU架構搭配HBM3e記憶體晶片,被視為業界最有能力執行AI運算的晶片,讓輝達訂單接到手軟,晶片價格一路飆漲也推動公司市值不斷膨脹,在近日衝破2兆美元。

 然而,輝達眼看英特爾、超微等對手緊追在後也不敢掉以輕心,正加緊腳步發展下一代AI晶片架構。根據輝達先前透露發展藍圖,H200晶片下一代產品是B100晶片,因此外界原先預期B100晶片是Blackwell GPU架構最高規格晶片,但現在又冒出另一款B200晶片,引發外界更多聯想。

 克拉克表示,B200晶片將讓戴爾展現高端伺服器的工程技術,尤其是液體冷卻系統。但他表示,Blackwell晶片架構最快要到明年才會推出,與輝達先前發表的藍圖有所出入。

 至於B100進程,輝達至今未透露其具體參數和上市時間,但業界先前依照輝達公布的少數官方資料推論,輝達可望在今年下半推出B100及其他採用Blackwell GPU架構的晶片。

 外媒先前依照H200晶片規模推論,B100晶片運算能力至少是H200的2倍,也是H100的4倍。另有消息稱B100晶片將採用台積電3奈米製程,並由三星電子供應記憶體晶片。