量測設備大廠致茂(2360)董事長黃欽明26日指出,今年度成長動能將來自於半導體及矽光子測試業務。目前AI、HPC(高效能運算)是新的需求,將帶動SLT(系統級測試)產品表現,但目前仍處初期,看好未來潛力大。
致茂26日公告2023年財報。第四季營收50.25億元,季增4%、年減17%,單季稅後純益8.25億元,季減34%,年減10%,每股稅後純益1.89元。
2023年合併營收186.7億元,年減15%,稅後純益41億元,年減22%,每股稅後純益9.45元。2023年營收獲利不如2022年的原因,一方面是2022年有資本利得約5億元收入,加上2023年半導體市場低迷,客戶持續消化庫存。
雖然2023年表現不如2022年,但年度毛利率則推升至58%,連二年攀高,並較疫前2019年增加11個百分點。致茂公布2023年將配發6.6元現金股息,配發率69%,以26日收盤價237元計算,隱含殖利率為2.7%。
展望2024年,致茂希望朝著重返成長曲線努力。黃欽明強調,2024年成長動能來自於半導體及矽光子(Photonics)測試業務所帶動的需求。
AI浪潮帶動,算力將持續提高,相關需求看增。對於SLT(系統級測試)產品需求,也會隨之提高。致茂SLT產品的獨特性為可有效維持溫控。
目前致茂與潛在客戶密切配合中。該公司預期,未來晶片功率會從現今700~800W,再進階至1500W,致茂溫控技術可因應2000W功率。對此,黃欽明指出,致茂已經準備好了。
除了積極與重要客戶洽談AI及HPC測試需求。該公司認為,中國大陸半導體成熟製程2024年成長強勁,此一商機將會好好掌握。不過,中國大陸電動車市場,面臨當地業者低價競爭,致茂將布局海外商機,目前看好印度、日本、新加坡、美國及台灣等地。
近來製造廠商都以「中國+1」為策略,致茂也會跟著客戶腳步,目前已布局東南亞、日本、美國等地。
而該公司最主力產品為電力及電子相關的設備業務,2024展望穩健成長。