微軟晶片代工 英特爾到手

　美國晶片巨擘英特爾（Intel）21日宣布，旗下晶圓代工服務爭取到微軟這名重要客戶，後者將委託其生產一款客製化運算晶片。英特爾亦表示，預計2025年前在先進晶片製造領域可望超越最大對手台積電。

受晶圓代工搶單成功激勵，英特爾22日早盤跳空開高大漲2.62％，每股報44.61美元。

英特爾在美國加州聖荷西首次舉辦的「晶圓代工服務大會」（IFS Direct Connect）上表示，微軟計畫使用他們的18A製程生產一款晶片，該晶片由微軟自行設計。

微軟與英特爾皆未透露這是一款什麼樣的產品。微軟近日宣布兩款自研晶片計畫，分別針對人工智慧（AI）運算加速與雲端資料中心效能打造。

微軟執行長納德拉（Satya Nadella）聲明表示：「微軟需要最先進、高效能與高品質半導體的可靠供應，因此我們對於與英特爾合作感到興奮。」

英特爾如今預期，旗下晶圓代工訂單金額可達到150億美元，高於該公司先前預估的100億美元。

對於英特爾來說，晶圓代工業務能爭取到微軟這般重量級客戶，有助提振投資人信心，令他們相信執行長基辛格（Pat Gelsinger）可望逐步實現讓英特爾「重返榮耀」的承諾。

英特爾在代工業務持續追趕台積電。基辛格先前曾放話，2025年將以18A製程與台積電一較高下。

英特爾表示，他們計劃在今年下半年利用18A製程從台積電手中奪回全球最先進晶片製造商的寶座，並利用14A新技術將領先優勢延續至2026年。

英特爾指出，目前已有四家大客戶簽約使用其18A製程，但並未透露公司名稱。目前並不清楚這是否包含微軟在內。

台積電不願針對自身先進技術的競爭力多做評論，僅表示「一切以執行長魏哲家1月份投資人大會的發言為主」。台積電在生產用於AI應用的先進晶片方面占據主導地位。