晶圓先進製程越趨複雜,繼台積電打造OIP(開放創新平台)後,英特爾端出「代工服務加速器聯盟(Intel foundry Accelerator)」,結合半導體業者搶攻先進製程商機,台廠晶心科、M31、力旺及智原孫公司Aragio Solution均入列。
英特爾執行長基辛格強調,代工服務加速器聯盟提供客戶頂尖的電子設計自動化(EDA)、晶片IP和設計服務,能與英特爾先進製程無縫接軌,通過深度協作,英特爾晶圓代工服務(IFS)加速器利用業界最佳功能,加速客戶在IFS製造平台上的創新。
先進製程越趨複雜,晶圓代工廠須借助產業鏈夥伴加持,幫助客戶實現晶片產品構想,台積電便成立OIP(開放創新平台),涵蓋關鍵性的積體電路設計,降低設計時所遇障礙,至今超過1萬2,000個元件矽智財與資料庫。英特爾找上台廠打造聯盟,涵蓋晶心科、M31、力旺及智原孫公司Aragio Solution。
2022年英特爾曾找來曾負責晶圓代工龍頭OIP的Suk Lee,擔任生態系統開發業務副總裁(Ecosystem Development VP),有超過33個生態系統供應商壯大英特爾加速器聯盟,台廠重要矽智財公司四家更是入內在列。
此外,聯電總經理王石、聯發科北美總經理Eric Fisher皆出席站台。聯電指出,雙方合作開發12奈米製程平台,以因應行動、通訊基礎建設和網路等市場的快速成長。聯發科表示,2022年雙方宣布建立戰略合作夥伴關係,使用IFS的先進製程製造晶片,並表示IFS將為其系列智慧終端產品製造多種晶片。
市場研判,12奈米將為聯電海外擴張、先進製程之前哨站,以其在成熟製程上豐富代工經驗,擴充製程組合,有望擴大合作範圍,英特爾將專注先進製程,聯電作為管理成熟技術角色,助全球客戶做出更好的採購決策。