英特爾製造轉型 聯電站台

　英特爾宣示拆分晶片設計與晶圓代工，繼上個月宣布和聯電合作開發12奈米製程平台震撼市場後，英特爾將在21日首次舉行IFS Direct Connect活動，聯電共同總經理王石將率領RD團隊前往，並以Transforming Intel Manufacturing featuring（英特爾製造轉型）為題進行演講，為全球二大重要半導體廠合作揭開序幕。

　■雷蒙多將至現場，場面盛大

　英特爾此次舉行的IFS Direct Connect活動將於21日美國矽谷聖荷西登場，除了美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）將親至現場之外，全球不少重要科技業高層也將與會，包括OpenAI執行長Sam Altman與微軟執行長Satya Nadella都將到場，惟此次特別安排聯電共同總經理王石親率RD主管組團前往，也成為業界關注重點。

■「英聯」效應，聯電股漲

　英特爾於該活動官網上，將王石列為特別演講嘉賓，且王石將以Transforming Intel Manufacturing featuring（英特爾製造轉型）為題發表三十分鐘的演講，據聯電透露，王石主要演講內容將以聯電和英特爾在12奈米的合作為主軸。

　受到「英聯」攜手的加持，金龍年後外資法人開始回補聯家軍旗下個股，其中，矽統及聯陽上周（僅二個交易日）獲外資大買9,819及4,968張，帶動二檔個股周漲幅逾一成，宏齊及原相買超亦逾2,226及1,381張，周漲幅均逾5％以上。

　市場分析師表示，過去英特爾一直都是IDM（垂直整合製造商）經營型態，負責上下游的晶片設計到晶圓製造，但近年在先進製程卡關狀況下，分拆設計和製造部門的呼聲越來越高，因此，去年第二季底，英特爾宣布，將旗下晶圓代工服務（IFS）分割為單獨事業體運行，但外界仍認為，英特爾對獨特的晶圓代工領域並不熟悉，能否快速入門仍待觀察，不料今年1月隨即宣布和聯電合作，破除外界多數疑慮。

　分析師也強調，以目前英特爾規劃，未來該公司將全力衝刺先進製程技術研發及突破，而成熟製程市場的接單生產及管理將由聯電主導，在先進及成熟製程雙引擎的驅動之後，有望達成英特爾在2030年成為全球第二大晶圓代工廠的目標。