電子驗證分析企業宜特科技(3289)今年1月合併營收3.72億元,較上月增加14.74%,也較去年同期增加11.17%,創下單月營收歷史新高,公司看好受惠AI、先進製程和封裝技術、車用電子帶動產業成長,在驗證需求旺盛帶動下,今年接單情況樂觀。
宜特指出,受惠於AI、先進製程和封裝技術、車用電子、太空元件驗證以及5G/6G高速通訊等趨勢持續推動了材料分析(MA)、故障分析(FA)、可靠度驗證(RA)的需求。隨著高階晶片的蓬勃發展,國際晶片大廠的毛利率上升,也表現出更強烈的長期下單意願,以因應市場對晶片品質不斷提升需求,暢旺的驗證需求下,訂單也紛紛入袋。
宜特進一步分析,2024年市場對AI發展持續樂觀看待。然而AI發展的關鍵要素之一,即高效能運算(HPC),必須仰賴先進的立體堆疊封裝技術,以實現體積縮小和效能提升的目標。隨著複雜結構的異質材料層層堆疊,熱膨脹係數的差異等問題的浮現,如何有效解決散熱等挑戰,直接影響產品的可靠度和壽命。AI已然成為各界公認的「硬需求」,隨著各種AI應用的蓬勃發展,高階可靠度驗證分析已成為AI發展不可或缺的核心需求。
此外,在先進製程驗證需求上,近年宜特在材料分析的布局亦開始見效。在材料分析產能提升50%的策略下,海外訂單開始發酵,挹注營收。而在車電驗證分析方面,隨著全球節能減碳帶動綠能車發展,電動車和自駕車使用的半導體零件數量翻倍成長。宜特科技為亞洲首家全球汽車電子最高殿堂-AEC汽車電子協會認可的第三方公正實驗室,從第一線規範制定者的角度,將協助更多客戶跨入電動車領域。
展望未來,宜特表示「宜特2.0」已開跑,不只持續在AI(HPC)、電動車、先進製程、先進封裝、太空驗證需求及第三類半導體等驗證分析平台,推出一站式服務,更將從「解決客戶的痛」升級為「讓客戶更為輕鬆」的目標,提供更快更好的整體解決方案。