景氣迎春燕 軟板廠募資相繼達陣

　趕在景氣復甦前，軟板大廠募資相繼達陣，嘉聯益（6153）、同泰（3321）現增案獲股東力挺，分別募得7.2億元、3.3億元資金；軟板龍頭臻鼎-KY（4958）募資規模最鉅，4億美元ECB農曆年前完募取得資金，2023年以來軟板廠合計籌資逾130億元，由於軟板廠領先硬板廠步入庫存調整，市場看好軟板庫存去化腳步將優於硬板廠。

　據台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所發布的「全球軟板預測」，2024年軟板產業可望重返成長，主要因手機、電腦步入復甦，以及車用軟板持續成長，該機構預估年增幅達5.4％；其中占逾軟板比重50％的手機，因進入高頻高速的毫米波頻段，帶動材料升級，也引導軟板技術靠攏HDI，不只應用於手機，也延伸至AR／VR，及車用電子領域。

　TPCA表示，2023年雖然面臨終端需求下滑、庫存去化，但多數廠商積極規劃資本支出用於高頻高速、多層和細線化、車用軟板（尤其是電池軟板）等三大發展趨勢上，進行擴產與技術提升。

　而趕在景氣復甦前，軟板廠募資計畫陸續達陣，其中嘉聯益、同泰的現金增資均獲股東力挺，不僅發行價格均在票面以上，分別達每股18元、11元，相關股東持續掏錢認購之下，嘉聯益順利募得7.2億元資金，同泰則募得3.3億元，現增新股均已上市交易。

　另臻鼎-KY也在農曆年前，順利發行4億美元海外可轉換公司債（ECB），發行日期為2024年1月24日，轉換價格為109.62元，臻鼎此次募集資金將用於充實營運資金與償還銀行借款，進而以穩健的財務體質，持續投資先進技術研發。

　合計軟板廠在2023年底至2024年初共募資逾130億元，其中超過9成由臻鼎貢獻。

　由於軟板主要應用於手機、電腦及汽車，2023年分別占56.2％、19.8％、13.6％，消費性電子仍占大宗之下，軟板廠步入庫存調整步伐領先硬板廠，歷經數個季度的庫存去化，市場看好軟板庫存去化速度優於硬板廠。