Wi-Fi 7元年 高階應用先行

　網路通訊新規格Wi-Fi 7已於CES 2024年看到相關產品問世，宣示開啟通訊新紀元。台廠晶片業者聯發科、瑞昱新品齊發，另外如立積、來頡雨露均霑，搶先卡位Wi-Fi 7商機；PA功率放大器業者指出，Wi-Fi 7難度高，GaAs（砷化鎵）用量將大幅提升，然目前趨勢自邊緣設備先行，如商用路由器、高階筆電等解決方案，智慧型手機將隨著周邊環境備妥，逐步採用。

　CES 2024揭示今年消費型產品主軸，Wi-Fi 7為其中重要趨勢之一。聯發科推出Filogic Wi-Fi 7認證晶片組，並從旗艦至主流市場的全方位布局，整合至各式邊緣設備之中。

　此外，瑞昱推出Wi-Fi 7路由方案，採單一平台RTL8198E、內建高效能Wi-Fi加速引擎，滿足新一代高頻寬、低延遲的使用需求。

　法人指出，伴隨今年Wi-Fi 7逐步商轉，台廠PA三雄及相關IC設計業者可望受惠。射頻IC廠立積，已有相關產品導入，此外，與各大主晶片平台認證設計增加，今年上半年便有望擺脫去年營運低迷情況，重回獲利成長軌道。

　來頡則以Wi-Fi 7電源管理IC大啖商機，來頡強調，上半年出貨仍以Wi-Fi 6／6E為主，但已經觀察到Wi-Fi 7開案越來越多，估計下半年應用逐漸上升。