力成 今年資本支出拚回百億

　半導體庫存逐步去化，封測大廠力成（6239）董事長蔡篤恭30日表示，對上半年景氣保守以對，但看好下半年產業顯著回升，力成因應客戶需求與營運成長規劃，將擴大資本支出額度，去年集團資本支出約70餘億元，今年將重回百億元之上，明年資本支出更將超過150億元。

　力成30日舉行法說會，公布2023年營運成績單，全年稅後純益80.09億元，年減7.8％，惟業外收益貢獻EPS 3.5元，推升全年EPS達10.72元。蔡篤恭表示，將建請董事會比照去年配發7元股利，維持高股利配發水準。

　力成表示，客戶急單帶動下，去年第四季營收表現超出預期，毛利率及EPS也呈現成長，加上業外收益貢獻，單季EPS創下單季歷史新高水準。

　力成去年第四季營收190.34億元，季增3.2％、年增3.4％，單季毛利率20.5％，季增2.7個百分點、年增3.3個百分點；第四季稅後純益39.66億元，季增152.1％、年增194％，單季EPS 5.31元。

　展望今年營運，力成集團執行長謝永達指出，半導體庫存回到健康水位，今年營運可望恢復成長，預估第一季業績將是全年低點，下半年可見較大成長；市場法人則預期，力成今年營運表現將優於去年。

　謝永達強調，全球貿易前景不確定性升高，歐美國家通膨壓力降溫但仍偏高，並牽動經濟與金融情勢，且占全球經濟活動多達17％至18％的中國大陸，經濟持續停滯，恐衝擊全球經濟復甦。

　綜觀影響因素，預估第一季將是全年低點，業績逐季成長。

　其中，消費性應用晶片將由底部緩步回升，汽車晶片第一季持平，預期第二季恢復動能，伺服器晶片則將於下半年見到成長。

　另外，力成看好AI應用快速發展，帶動電子產品升級，因此相關產品需求也將回升；該公司指出，HBM專案開發進行中，有機會在今年第四季至明年第一季量產出貨。

　力成2023年合併營收704.41億元，年減16.1％；全年毛利率17.9％，年減2.8個百分點，主要由於產能利用率下滑，影響全年毛利率；去年全年稅後純益80.09億元，年減7.8％，2023年EPS為10.72元。