Wi-Fi 7夯 耕興、立積迎商機

　邊緣AI滲透率提升，帶動AIoT萬物聯網需求，連線速度、品質越發重要，Wi-Fi 7業者紛紛看好迭代升級需求於下半年爆發，台廠檢測龍頭耕興（6146）、射頻IC公司立積（4968）積極備戰。耕興董事長黃文亮期許邁向卓越、劍指全球第一，去年縱有新案遞延，營收仍維持高檔不墜。立積今年擴大營收規模，跨過損平點、衝刺獲利。

　AP路由器、智慧型手機、新世代筆電皆紛紛開始搭載最新Wi-Fi 7規格晶片或無線模組，其中，三星最新款S24 Ultra，正式支援802.11be (Wi-Fi 7)，打響手機射頻晶片軍備競賽。

黃文亮分析，2024年AI大浪襲來，如手機支援生成式AI，運算百億個參數的大型語言模型，Wi-Fi 7傳輸速度較上代提升4.8倍，將是未來邊緣AI運算決勝關鍵。他透露，耕興早在去年便攜手華碩，取得Wi-Fi 7 FCC Indoor AP證書，今年Wi-Fi 7將快速導入各項終端應用，新型態設計帶動檢測商機提升。

　另外在行動網路部分，今年將會完成5G Advanced第一個版本，6G標準化估計將從 Release 21正式開始；耕興持續參與規格制定，掌握各式網通標準最新版本。黃文亮強調，AI+Auto將挹注耕興業績成長、再創營運高峰。

而全球少數提供WiFi射頻前端元件之IC設計公司立積，營運將自谷底翻揚，與美系客戶開發持續增加；法人預估，去年第四季營收達經濟規模，有望虧轉盈，本季也將淡季不淡，加速重回獲利成長軌跡。

法人透露，立積於陸系RF之競爭對手無法切入歐美電信與品牌市場，因此加強立積競爭優勢，且因Wi-Fi 7平台已通過多數平台客戶認證，包含美系及台灣大廠，即使初期開案量不多，然產品規格已跟上競爭對手開發時程。

　在三星旗艦機搭載Wi-Fi 7之後，下半年其他品牌手機業者也將導入Wi-Fi 7規格，立積伴隨主晶片平台認證的導入，用於手機產品之客戶可望增加下單，使手機產品營收挹注增加，迎成長爬波階段。