布局玻璃基板 家登搶得先機

　先進封裝2023年成為全球半導體新顯學，因供給奇缺、市場需求長線看好，帶動整個半導體供應鏈均視切入此一領域為營運發展目標。家登董事長邱銘乾表示，家登已掌握玻璃基板先進封裝製程發展，並和全球重要玻璃大廠合作研發，客戶已進行驗證中，預計今年底前可望小量出貨，2025年擴大對營運的貢獻。

　去年第四季英特爾執行長基辛格（Pat Gelsinger）於英特爾創新日上展示其玻璃基板，並宣示領先業界將用於下一代先進封裝製程，且計畫最快2026年就會量產，也引起半導體業界矚目；業者認為，半導體發展出現極限，除了在製程微縮上不斷追求突破，另外就是從材料發展上克服，透過玻璃的平坦特性與熱穩定度，提高小晶片封裝的基板互連密度，特別是在未來HPC與AI發展下，勢必成為高密度負載晶片的封裝必備條件。

　邱銘乾說，家登的成長是以追求技術創新為主，本質是一家技術整合服務公司。過去先進封裝載具是以矽材質的基板為主，未來採玻璃基板發展空間相當大，家登已和全球重要的玻璃大廠簽署合作協議，研發用於玻璃基板先進封裝製程所用的載具，看好此為極具成長空間的產品線。

　邱銘乾還說，半導體製程持續改善，從7奈米一路推進到3奈米，新技術需要更多的研發及整合，這就是家登擔任的角色，願意承擔研發費用及風險，推動市場技術精進。

　邱銘乾強調，家登EUV光罩盒（Pod）取得美系IDM大廠訂單，已配合客戶於先進製程生產場域中進入試量產，下半年會放量出貨，同時也與該客戶合作先進封裝，提供乘載2.5D/3D封裝的載具，預計今年就會導入。

　近日聯電和英特爾共同宣布，合作開發12奈米製程平台，邱銘乾對此表示，英特爾在美國有多座晶圓廠，部分產能可能閒置，這些設備很多已折舊完，將這些設備結合聯電，對全球成熟製程的同業影響較大，尤其中國大陸成熟製程的半導體廠會有負面衝擊。