群創面板級封裝 拚當小金雞

　群創面板級封裝報喜，傳出拿下NXP（恩智浦）和STMicroelectronics（意法半導體）電源IC訂單，規劃在今年下半年試產、逐步放量，群創布局7年，終於踏出轉型半導體封裝第一步。依照群創規劃，將在南科一座3.5代舊廠專廠生產，不僅活化資產，而且舊廠折舊完畢，獲利率更是高於面板，可望成為群創下一個小金雞。

　群創尋求轉型，和工研院合作投入面板級封裝製程，七年時間總投資超過20億元，可望在今年看到成果。市場傳出群創目前已經和恩智浦、意法半導體兩大IDM客戶達成合作，預計今年下半年試產、逐步放量。群創會先從Power IC的產品開始做，跟傳統專業封測代工不一樣。對此，群創發言管道表示，不對市場傳聞和客戶做評論。

　以面板產線進行IC封裝，得利於方形面積，相較於晶圓的圓形有更高利用率，達到95％。以業界最大尺寸3.5代FOPLP玻璃基板開發具備細線寬的中高階半導體封裝，可使用面積是12吋玻璃晶圓的7倍。群創也得以活化舊的3.5代線，沿用7成以上的面板設備，而且3.5代線已經折舊完畢，不僅有成本競爭力，面板級封裝的毛利率也優於面板。

　群創目前建置了一條面板級扇出型封裝技術（Fan-out panel Level Package，FOPLP）生產線。一期產能小、約1.5萬片，鎖定Power IC產品，期望今年累積生產經驗、把技術量產化。隨著客戶訂單到手，群創已經開始規劃第二期投資計畫，和策略夥伴合作，將把玻璃背板賣給載板廠，開創RDL（晶圓重布製程）的路，今年上半年將下設備訂單。

　群創總經理楊柱祥先前表示，希望轉型、改變消費性電子產業的循環，先進封裝做的是服務業，可以平緩掉液晶循環波動對損益造成的影響。

　群創面板級扇出型封裝主要做高壓高電流、輕薄短小類型，初期鎖定車用和高壓應用，未來也很可能會做載板來服務客戶，目標是「More Than Panel」，並走向難度更高的先進封裝階段。