意德士 看好反彈動能至少二年

　搶攻AI及HPC商機，半導體耗材廠意德士（7556）看好今年全球半導體產業回升，晶圓製造市場規模可望回復成長，且需求面受到人工智慧、高效能運算、5G、汽車工業應用帶動晶片需求增加，該公司預期，2024年起的反彈動能預計將持續至少2年，該公司對今年營運成長看法正向。

意德士表示，2023年總體經濟的挑戰下，半導體市場進入庫存去化，且高基期且創新高的比較基礎下，去年營運較前一年略為下降，但因意德士持續開發較多元的產品應用，免於受到半導體市場庫存去化的直接衝擊；該公司預期，2024年在AI、HPC、5G、EV的終端應用擴大下帶動晶片需求，半導體長期發展動能仍然強勁。

意德士預計，今年晶圓設備支出成長15％，其中，市場以台灣、韓國及中國為主，對意德士今年營運回升有助益。該公司預估，半導體市場今年主流需求將逐步恢復，晶圓製造市場規模也可望回復成長趨勢，需求動能方面，市場預期人工智慧、高效能運算、5G、汽車工業應用帶動晶片需求增加，意德士並看好，今年起的反彈動能預計將持續至少2年。

因應客戶需求，2022年底就規劃整合鄰近的台泥土地，目前已啟動竹東廠旁擴建二廠計畫，現階段二期新廠已進入都審階段，目前規劃今年第二季可望動工興建，預計2025年啟用；新廠到位後，產能初估將較現在增3倍，對該公司未來在研發及生產動能將有明顯助益。