全球第二大記憶體晶片業者SK海力士25日公布財報,歸功於高階晶片熱賣,該公司截至去年底的第四季營業獲利意外轉盈,扭轉2022年第四季的1.9兆韓元營業虧損,睽違一年重新翻紅。
三星、SK海力士及美光等領導廠商,於2024年擴大HBM3、HBM3e生產,產業界人士指出,非屬高頻寬記憶體(HBM)的DRAM產品,如DDR4、DDR3將受到排擠效應影響,致供給減少,進而推升記憶體價格。台廠包括DRAM製造廠華邦電、南亞科,記憶體模組廠創見、威剛、十銓等有望受惠。
SK海力士去年第三季營業虧損達1.8兆韓元,華爾街分析師先前預測第四季營業虧損1,920億韓元。然而該公司第四季轉虧為盈,營業獲利3,460億韓元(約2.6億美元),且營收年增47%至11.3兆韓元,遠超出市場預期,外界認為此為全球半導體產業復甦的最新跡象。
在歷經低潮後,SK海力士重返獲利,除了AI晶片需求上漲、帶動銷售及平均售價(ASP),財務長金祐賢(Kim Woohyun)歸功於該公司在AI記憶體領域的領先技術。
已成為AI處理器大廠輝達主要供應商的SK海力士,其主力產品DDR5及HBM3晶片,第四季營收較前一年同期分別暴增4倍和5倍以上,且HBM3生產進度超前對手。
高頻寬記憶體(HBM)為SK海力士的先進DRAM晶片,廣泛應用在輝達及其他公司製造的圖形處理單元(GPU)中,以在生成式的AI中處理大量資料。
業界預測,今年HBM晶片對整體DRAM產業銷售額占比,將從2023年的8%攀升至15%。
為了展現趁勝追擊雄心,SK海力士計劃在今年上半年開始量產新版HBM3E晶片,且正在積極研發下一代HBM4晶片。金祐賢矢言,SK海力士未來將成長為全面的AI記憶體晶片供應廠。
隨著AI晶片出現樂觀前景,華爾街分析師普遍看好SK海力士的HBM晶片事業快速壯大,將提升公司整體獲利及高階晶片良率,預期今年股價表現優於大盤。
由於去年下半年業界預期記憶體市場即將復甦,投資者提早布局,SK海力士股價在最近半年飆升21.6%,不過近日投資人獲利了結,在25日股價下跌2.9%。
SK海力士主要競爭對手三星電子,預計在1月31日公布其最新財報。