美晶片法案補貼 IC載板有機會加入

　美國商務部啟動「先進封裝測試製造計畫」，材料及基板將是第一個受補助的領域，由於封測與IC載板合作關係密切，不排除IC載板產業為美國晶片法案下一個補助的對象。

　惟台系PCB廠對於赴美設廠興趣缺缺，其理由有三：一是PCB是以量取勝的產業，在美國生產成本太高，台廠才剛因應美國的China plus 1要求，到東南亞設廠，不太可能再到美國設廠。

　其次是美國不歡迎污染產業，純載板廠較有可能；三是美國本土板廠的生產線也在撤離，如果真的要找合作夥伴，日廠可能性較大。

　至於補貼對象，業界人士研判，比較可能受惠廠是美國最大PCB板廠迅達科技（TTM），該廠2023年才宣布在紐約州設立新廠，生產HDI PCB，主要應用於美國軍事方面，符合美國戰略性要求。

　美國預計將投入30億美元於先進封裝試點設施、勞動力培訓、與專案資金補助三大方向，而經費則源自於晶片法案，資金補助計畫細節將於2024年初公告。

　對此一消息，台灣電路板協會指出，美國晶片法案對廠商設廠補助的條件嚴格，過去一年以晶圓代工為領頭羊半導體供應鏈相關企業，赴美生產氛圍已初步形成，除了晶圓代工（台積電、三星、Intel）之外，還包括SK海力士、Amkor與日月光等封測廠。

　台灣電路板協會指出，IC載板屬於半導體供應鏈，但連動性較高的為封測廠，倘若後續全球主要封測廠皆有美國設廠的實際行動，若依「整顆晶片」於美國境內生產的思維，IC載板所感受到的壓力勢必加重，甚至不排除美國政府下一個點名的，就是IC載板產業。

　就生產規模而言，美國IC載板（或者整體PCB）地位並不顯著，但當它被框列為戰略物資後，即便只是小量的生產都具有意義，換句話說，至美國設廠並非從規模的角度來看，而是企業於當地「必須」有能力生產，業界宜留意後續美國政策發展動向。