AI助陣 華邦電、愛普*錢景俏

在AI邊緣運算（Edge AI）領域的「類HBM記憶體」（HBM-Like）市場 ，2024年將處於初期成長階段，市場法人點名，擁有相關技術平台業者，如華邦電（2344）、愛普*（6531）、鈺創（5351），有機會取得成長機會。

　包括華邦電CUBE（Customized Ultra-Bandwidth Elements, 客製化超高頻寬元件）新記憶體解決方案、愛普*的VHM（Very High bandwidth Memory）、鈺創的MemoraiLink平台等，是目前市場上可提供服務的AI／Edge AI記憶體解決方案。

產業界人士指出，隨著AI從資料中心擴展到邊緣運算，邊緣設備將需要更高的記憶體頻寬，來處理日益增加的資料工作負載。

華邦電指出，該公司提供客製化超高頻寬元件（CUBE），將使客戶能夠將定製DRAM整合到3D封裝中，實現最佳的邊緣運算AI性能。

記憶體設計廠愛普*近年來轉型著墨利基型市場，並推動VHM3D整合專案研發，從2023年下半受惠於IoT Ram傳統旺季需求，庫存調整回復正常水位。

外資券商大摩看好愛普*營運結構上的正向變化，如2.5D解決方案有更多的合作夥伴，隱含更多的授權金進帳，而3D異質晶圓堆疊（WoW），2024年會有AI客戶，2025年將會放量。

鈺創指出，在該公司MemoraiLink平台上，除了提供多樣化的記憶體選擇，滿足SoC設計的容量和頻寬需求，更結合鈺創擅長的異質整合，進一步優化SoC的整體性能和成本。

　而一站式的記憶體介面IP服務，能確保SoC和記憶體之間的流暢溝通，有效減少複雜性、縮短上市時間，有助於AI應用快速落地。