蘋果AMOLED DDI 台鏈出頭天

　蘋果持續採取分散供應商策略，金控旗下投顧研究機構估，非三星顯示器（SDC）面板廠於iPhone出貨比重由2023年之30％，提升至2025年的40％，有利聯詠、頎邦，尤其聯詠出貨超越市場預期，上調目標價至650元，其餘受惠供應鏈優先關注聯電與旺矽。

　法人日前指出，原本南韓LGD於2023年可進入iPhone 15 pro供應商，然因邊框密合問題，使後續訂單仍回流SDC。不過，投顧研究機構觀察，蘋果長期降低SDC出貨比重之策略並未改變，預估非SDC陣營如LGD、京東方，於整體iPhone出貨比重，將由2023年的30％，提升至2025年的40％。

　此趨勢長遠將有利聯詠與頎邦，法人預估，聯詠在蘋果面板驅動IC（DDI）出貨量於2024、2025年達2,600萬與5,300萬顆。頎邦方面，儘管既有客戶LX Semicon將流失市占率，然評估於新進者聯詠之封測分額將達100％，有助頎邦iPhone DDI營收提升12％～22％，預估頎邦2024、2025年iPhone DDI營收將成長26％與33％，因而將推測合理股價調升到85元。

　法人除調升聯詠與頎邦目標價，仍積極評估供應鏈受惠情形，建議旗下客戶可優先留意旺矽與聯電。旺矽是聯詠CPC探針卡重要供應商，聯詠打入iPhone供應鏈有助旺矽CPC（營收比重15％～20％）業務表現。其次，聯電為目前聯詠28奈米AMOLED DDI唯一合作晶圓廠，且於22、28奈米HV製程具領先地位。

　根據供應鏈調查，聯詠已於2023年完成iPhone的28奈米AMOLED DDI驗證，且競爭對手LX Semicon目前認證仍未完成。基於LGD、京東方2024年於iPhone 16新機市占率將由30％提升至40％，以及聯詠至少取得京東方、LGD市占率60％，再加上以AMOLED DDI單位售價4美元與毛利率45％推算，投顧研究機構估計，iPhone於2024、2025年可貢獻聯詠每股稅後純益（EPS）約1.9與3.2元。