李長榮集團 融資結盟日本電解

　李長榮化工主要本土股東李長榮家族，11日透過李長榮集團國際有限公司與日本電解簽訂合作同盟合約，提供融資950萬美元（近新台幣2.95億元）於日本電解旗下之電解美國（DENKAI AMERICA INC），除了促進雙方合作同盟關係，分享李長榮集團在美國的建廠與營運經驗，也將由集團成員之一李長榮科技取得日本電解技術權。

　李長榮集團總裁李謀偉表示，除融資，李長榮科技將透過技術合作，取得日本電解技術授權。雙方將完善產品組合與不同市場的客戶支持，加強在特殊銅箔（高頻高速、高密度硬體加裝）生產的技術合作，期待此項計劃能夠帶來中長期共同效益，最終能夠為日本電解與李長榮科技帶來協同效應。

　李長榮集團表示，李長榮科技的產品與市場策略，與日本電解集團互補，李長榮科技擅長亞洲市場，電解集團則是專注在日本和北美市場。透過對雙方資源的支持，預計能夠提供客戶全球性的生產、銷售及技術維運。此次合作希望能使雙方有更多彈性生產高端PCB銅箔的能力，預計用於台灣、中國大陸及全球的封裝基板、5G和進階駕駛輔助系統（ADAS）應用。

　李長榮化工在2018年由全球最大私募基金（PE）管理公司KKR併購，並進行私有化，目前為李長榮化工、李長榮科技的最大股東，KKR截至2023年6月底所管理的資產總額為5181 億美元。KKR當年向銀行團聯貸的新台幣300億元已完成借新還舊，展現持續持有李長榮化工的意願。

　市場人士指出，由於私募基金入股該公司已近六年，併購重整成效應需逐步顯現，及至PE投資七年的財務期限才易彰顯；此外，KKR當年亦有意讓李長榮化工有機會重新上市，李長榮在市場上的擴張行動受人矚目。

　李長榮集團成立于1915年，集團業務聚焦合成橡膠、電子化學品、生質化學、高性能塑膠、銅箔、太陽能及地熱等事業單位。其中，李長榮科技主從事生產印刷電路板及銅箔基板上游原料電解銅箔，產品主要出貨給印刷電路板及銅箔基板廠商，客戶包含健鼎、華通、敬鵬、 聯茂、KCE等，生產基地位於高雄小港。

　這次合作，雙方希望藉由技術專業、產品組合和客戶經驗，將有機會幫助電解集團加速達成中長期目標，透過增加銷售特殊PCB銅箔，最大化生產與銷售的協同效應。