聯電新加坡廠 年中落成

　聯電海外布局馬不停蹄，新加坡22奈米新廠今年中即將完工，預計2025年初量產。為因應新廠及產能等建置，聯電8日公告，董事會通過資本預算執行案3,980萬美元（約新台幣12.35億元），以因應產能建置需求。

　聯電新加坡新廠預計在今年第二季末完成，2025年初量產，第一階段月產能上看2至3萬片晶圓。公司表示，本月底法說會將公布全年資本支出規模，然由於新加坡建廠案將進入支付高峰，再加上其餘各廠也都有例行產能擴增，今年資本支出確定高過去年的30億美元規模。

　法人預估，聯電資本支出連四年增長，顯示在看好半導體前景下，公司持續擴充營運布局。

　聯電近年來持續進行產能擴建及強化特殊製程，年度資本支出呈三級跳走勢，2020～2022年資本支出從10億美元、15億美元快速拉高至27億美元，2023年更持續增加至30億美元，今年在新加坡廠加速建廠下，全年資本支出料將持續攀升。

　聯電於2023年擴充台南P6 28/22奈米製程，預估今年第三季月產能上看至3.15萬片。至於新加坡廠，預估今年上半年完成無塵室建置，2025年初量產。

　聯電表示，去年全球半導體市況雖然下滑，但全年資本支出約30億美元計畫不變，其中9成用於12吋產能、1成用於8吋產能。

　聯電指出，新加坡廠建廠預計投入資金約30至40億美元，第一階段將規劃月產2萬片的產能，預計今年該廠的建廠支付今年才要邁入最高峰，另外，該公司也表示，除了新加坡廠之外，長期以來，聯電旗下各廠每年也都維持一定的產能擴充規劃，再加上設備自動化提升、軟硬體的更新及續約，均是推升聯電資本支出的重要原因。