2024年多頭並進 聯發科小金雞各自發光

　2023年半導體迎來景氣修正，然聯發科靠著旗艦級天璣9300 AI手機晶片，前11月營收年減率收斂至僅23.59％，營運不但漸入佳境，並有望延續至今年。法人透露，聯發科手機晶片總投片量有機會再增加，此外，耕耘已久之ASIC領域，預估第二季即將開花結果，聯發科聯盟亦將有所表現，達發、鈺太都將雨露均霑。

　聯發科將於10日公布2023年12月合併營收，據前次財測，管理層預估第四季營收將介於1,200～1,266億元，隱含僅需約342億元，便能輕鬆達成財測低標。聯發科亦樂觀看待2024年為旗艦晶片強勁成長的一年，搭配APU運行大語言模型，並攜手台積電三奈米打造更高階晶片，將為今年成長鋪路。

　聯發科具備完整IP／先進製程／先進封裝設計能力，將可受惠AI產業趨勢，管理階層強調，一定會參與生成式AI並服務客戶，目前已經可以提供70億參數之Edge AI運算能力。

　除手機業務之外，在車用、TV、WiFi SoC聯發科於這些領域持續積極投資，尤其在車用、AI、Arm Computing等新市場。其中，聯發科強調，相較過去、ASIC市場成長更大，且對於先進製程與封裝需求持續快速增長，是公司一個很好的成長機會，法人估計，今年第二季即將開花結果，並有望拿下國際大廠訓練、推論等自研晶片訂單。

　外界亦看好聯發科聯盟之發展，由母雞帶領之下，鈺太於手機之微機電麥克風漸有斬獲，整合至聯發科SoC晶片，提供客戶更高產品價值、相互壯大，未來緊抓聯發科智慧座艙商機，擴展人機介面應用。

　隨著聯發科持續往尖端領域發展，寬頻網路、乙太網路等業務，達發將提供最佳支援，延續聯發科產品迭代重任，往更高頻段、更快速度做演進。