矽晶圓需求 下半年反彈

　全球狂建晶圓廠的效應即將在下半年發酵，業者指出，矽晶圓產業雖AI、HPC、5G、車用及工業用等需求，將帶動整體晶圓需求增加，但客戶庫存仍偏高，上半年景氣仍保守看待。但2022年至2024年全球將有82座晶圓廠陸續投產，矽晶圓需求可望見到反彈。

　矽晶圓族群台勝科、合晶及環球晶近期股價走勢皆陷入弱勢整理，合晶、環球晶4日股價略見止穩反彈。

　業界人士分析，矽晶圓產業去年業績普遍下滑，主要是反映2022年半導體庫存調整、晶圓廠縮減資出等負面效應，矽晶圓廠產業循環落後晶圓代工廠、IC業者約一至二季，直到2023年第一季才開始出現價格鬆動、稼動率下滑。

　儘管2023年上半年IC庫存調整高峰已過，惟受到終端需求疲弱、晶圓廠產能利用率偏低、客戶仍有庫存待消化。

　台勝科經營層日前在法說會中即指出，預期需求在2024年下半年才會恢復，現貨價格也持續面臨壓力，估計矽晶圓需求要到2024年下半年才有望反彈，並且有望延續至2026年，整體展望偏保守。

　根據SEMI預估，2023年矽晶圓出貨面積衰退14％，2024年將回升8％。2023～2024年矽晶圓產業雖供過於求，然大廠市占率、行業別長約（LTA）覆蓋率高，降低來自景氣循環週期大幅波動風險。中長期來看，半導體成長動力包括車用、5G、AI、HPC、數據中心、再生能源等創新應用，矽晶圓產業後市展望不看淡。