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20240104張瑞益/台北報導

中華精測去年Q4營收 季增11.6%

AI將帶動測試新商機,今年混針系探針卡業績有望成長

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中華精測表示,隨著2024年景氣邁向復甦,由AI相關晶片所需的高速、大電流晶圓級測試新機會,可望帶動混針系列的探針卡業績成長、推升整體營運表現。圖/業者提供

中華精測(6510)2023年12月營收2.81億元,較前一個月成長7.1%,較前一年同期下滑18.1%,全年合併營收達28.84億元,較前一年下滑34.3%。中華精測表示,隨著2024年景氣邁向復甦,由AI相關晶片所需的高速、大電流晶圓級測試新機會,可望帶動該公司混針系列的探針卡業績成長、推升整體營運表現。

 中華精測去年12月營收達2.81億元,較前一個月成長7.1%,較前一年同期下滑18.1%,去年第四季合併營收達7.72億元、較前一季成長11.6%、較前一年同期下滑32.6%;2023全年合併營收達28.84億元,較前一年度同期下滑34.3%。

 中華精測表示,去年第四季景氣溫和復甦,該公司以All In House優勢順應各類客戶調整產品策略,在AI半導體領域獲得階段性成果。去年12月業績成長關鍵來自於HPC、AP、車用等客戶需求增溫,帶動單月探針卡的業績占比提升近4成。

 另值得一提,中華精測自製BKS系列混針探針卡,具備高速、大電流的測試效能,完全符合AI級HPC晶圓級測試的需求,因此,在去年第四季獲得多家客戶青睞,取得次世代產品測試驗證機會。

 另一方面,中華精測也指出,該公司新發表的自製極短針SL系列解決方案,在晶圓級高速測試可達112Gbps,且搭配自製BKS、BR系列可量測晶圓級高速及大電流的測試,不僅適用於AI等級的HPC、AP晶片,亦適合進行車用晶片高低溫測試。

 展望後市,該公司也表示,相關高階AI晶片的晶圓測試朝向高速、大電流測試趨勢抵定。

 中華精測從探針卡到各項測試載板在歷時這三年的實質測試歷煉後,隨著生成式AI功能的應用晶片百花齊放地推出,中華精測審慎樂觀期待迎接2024年半導體新一輪的成長循環起點。