德微 併購漸收成效

　台系IDM大廠德微科技（3675）積極進行組織調整，在母集團達爾協助之下，逐步完成轉型之路。2023年接連併購達爾基隆6吋廠、喜可士，上至晶圓代工產能、下至產品出海口建置，逐步完成IDM布局。展望2024年，在併購綜效逐步顯現之下，德微營收將再創新高，毛利表現也將更上層樓。

　德微3日公布2023年12月合併營收1.51億元，月增12％、年減20.12％，2023年全年合併營收17.39億元。回顧過往，因庫存調整、市場詭譎多變，終端需求尚不明朗，然公司仍於2023年12月繳出營收年度新高之成績單，主要來自客戶急單貢獻，此外毛利持續維持4成。

　德微表示，2023年12月營收寫年度高點，也為2024年揭成長勢頭。隨半導體去化庫存調整接近尾聲，過往布局將逐步實現為成長動能，未來將生產更高階之車用、AI伺服器所需的保護元件晶片，並搭配自有封測產線。

　盤點2024年，第一季將有喜可士之營收挹注，預估將有望使營收站上2億元；管理階層指出，喜可士坐擁眾多HPC客戶，未來德微將透過其跨入AI伺服器之全新領域。第二季則有小訊號自動化新產線產出，再添營運動能，第三季還有併購基隆廠晶圓業務，成長步調依舊。

　德微管理層強調，歷經三年鴨子划水之策略布局，2024年持續充滿期待，母集團資源挹注之下，營收、獲利皆有望再戰新高。此外，在終端應用布局，汽車及工控營收占比近5成，為毛利率奠定良好基礎。

　整體汽車半導體增長，不完全來自於車輛的成長，而是電動車帶動汽車電子化後，電子元件的內涵價值大幅提升，德微新產品持續問世，其中包含SiC Mosfet，單位價值水漲船高，並建構起競爭壁壘，延長產品生命周期。