資金回流 低基期股輪漲

　市場分析：美國11月PCE物價指數及核心PCE物價指數年比皆較前期走低並低於市場預期。美國12月密西根大學消費者信心指數創近五個月以來新高。隨著油價於10月觸頂回落，消費者對未來通膨預期快速走低且消費信心回升，預計美國第四季經濟成長仍將由消費支撐。

　故彭博12月調查顯示，機構基本維持美國經濟不會面臨衰退的預期。

　近期公布的經濟數據仍持續支持美聯準會軟著陸預期，期貨市場預估3月進行第一次降息，全年將降息6碼。然而聯準會委員談話皆一致表達3月降息太早，與利率期貨市場預期大相逕庭，此間差距將為未來市場大幅波動埋下伏筆；後續仍需留意就業、通膨相關數據任何打破經濟軟著陸預期的狀況發生。

　Intel將在馬來西亞檳城興建一座新的先進3D封裝廠，檳城附近的居林興建另一座整合封測廠，預計分別於今年下半年及2025年上半年量產，屆時先進封裝產能估計將達2022年的3倍，3D封裝產能將比2023年增加達4倍。

　Intel未來明確走向晶圓代工業務獨立運作，因此未來也會將先進封裝搭配晶圓代工業務獨立運作，承接其他客戶，以利其彎道超車。

　由於先進製程演進成本日漸提高，先進封裝另闢蹊蹺成為突破摩爾定律的關鍵因素，其未來的重要性不言可喻。

　台灣晶圓代工龍頭、Intel、三星等均積極擴充先進封裝產能，目前相關設備多為美日半導體設備大廠所囊括，惟隨著台灣晶圓代工龍頭設備採購的決定權的提高，以及Intel與台灣設備廠積極合作的情況下，未來將為台灣的半導體設備廠帶來商機。

　受制於房市泡沫後遺症、產能與資金的外移，陸股以及港股為全球股市中少數去年下跌的市場。隨著美國利率的下降，美中利差的縮小，人民幣匯率在利空中逐漸回升，已為國際資金流入的先行指標。

　中國市場政策面轉積極，而港股成分股中利率高敏感度的行業居多，留意陸港股於2024年走出谷底契機。台股傳產股中水泥、鋼鐵、塑化、工具機、散裝航運等與中國經濟連動性高，且去年表現相對落後，可留意隨中國水漲船高的投資機會。

　投資策略：

　AI PC為台股去年第四季繼AI Server後引領盤市的主流類股，在強勢PC品牌商PE已超過25倍，且PC供應鏈隨之輪動，市場熱度雖未退，然追高風險已高，建議急跌介入或以補漲方式介入供應鏈個股。

　目前觀察重點產業包括AI帶動的高階HPC晶片代工、IP以及IC設計服務業、高階電源、載板、散熱及半導體後段封測供應鏈商機、手機供應鏈、LED、政策族群（重電、生技、觀光）、鋼鐵、散裝航運。