芯鼎(6695)公布11月自結每股稅後純益-0.24元、營運仍承壓。法人推估,芯鼎營收未達損益平衡點,車用SoC及ISP(智慧影像處理器)甫進入量產,尚未扭轉營運逆風頹勢。展望後市,有待持續追蹤芯鼎新一代SoC平台客戶導入情況,2023年取得之ISO安全、設計流程認證,預期將於2024年逐步發酵。
芯鼎11月合併營收0.91億元,年增45%,然稅前虧損0.23億元,整體營運表現承壓,單月每股稅後純益-0.24元,相較第三季0.29元遜色。管理階層強調,庫存天數已大幅下降、回歸正常水準,歷經調整、2024年將有亮眼表現。
芯鼎指出,2024年車用將為主要動能,其中數位訊號處理器(DSP)已迭代至第四代,以22奈米打造、並結合AI影像處裡,辨識能力大幅提高。芯鼎ISP技術自凌陽時代伊始,技術底蘊深厚、嚴謹;現今再導入機器視覺領域,介入電動車電子元件之前裝市場。
法人分析,車用SoC打造難度高,晶片設計流程差異大,跨入並非一蹴可幾;車用要以「Safe ready」觀念,與傳統消費性可接受良率想法截然不同。芯鼎背靠凌陽、神盾集團加持,打造3.0平台,提高整體客製化比重,法人預估,2024年下半年有機會看到產品導入歐系車廠之行車紀錄器應用。
不過法人強調,需持續追蹤芯鼎表現,半導體市場變化快速,競爭對手追趕,若產業護城河不夠深厚,容易遭到壓價、汰換之情況。