芯鼎 車用SoC、ISP上膛

　IC設計芯鼎（6695） 26日舉辦法說會，挾神盾、凌陽兩大集團加持，車用智慧影像晶片布局成效漸顯；芯鼎董事長羅森洲表示，芯鼎深耕車用影像辨識領域，車用SoC及ISP（智慧影像處理器）通過車規認證，陸續進入量產。其中，智慧影像方案，已打入日本及台灣行車記錄器一線品牌，未來持續深耕ISP，力拚前裝市場、並規劃切入機器視覺應用。

　芯鼎於智慧影像處理SoC市場推展車用、安防監控及消費類三大應用，新一代SoC平台陸續進行市場推廣及客戶導入生產進程，亦積極布局車用晶片技術及精進AI演算法。回顧第三季營收在客戶需求帶動下，季增6.3％、合併營收達3.04億元，年增14.4％；車用、安防監控及消費類三大應用產品線皆呈現成長。

　芯鼎法說會上也展示，採該公司智慧影像處理晶片開發之「智慧座艙」產品及技術，涵蓋駕駛疲勞偵測、乘客偵測、盲點偵測及電子後照鏡等；該產品將於2024年1月東京車電展展出。

芯鼎分析，目前已累積多項矽智財（IP），如自行開發與影像感測器相關的輸入介面IP、連接電路介面IP，加上CPU及AI算力引擎NPU等IP，已打造出功能完整的智慧影像處理系統晶片參考平台。並利用此平台為神盾集團快速打造完成客製化ASIC晶片的設計並試產成功。

　2023年芯鼎建立起符合功能安全最高級別的晶片產品開發流程體系，陸續獲ISO安全、設計流程認證，跨入全球車載前裝智慧視覺影像處理晶片設計，同時滿足源自於車廠及車載Tier-1客戶對車載系統網路安全要求。