台廠IC設計族群依個別應用不同,於2022年上半年陸續步入庫存調整,至今年第三季IC設計各次族群庫存,無論在原料、半成品或製成品均已出現滑落態勢,其中最晚調整的伺服器也終於在第三季出現明顯的存貨下滑。
法人預估,本季IC設計庫存天數將回歸過往水準;相關廠商指出,陸系品牌手機回補庫存潮將延續至第一季,PC相關晶片拉貨也隨著AI需求回復常態,伺服器明年第一季將啟動拉貨需求。
法人認為,大陸手機市場出貨量自今年8月出現轉折,10月出貨成長斜率更加陡峭,品牌集中於華為、小米,其餘衰退幅度亦收斂,反應庫存回補延續,估計回補時間約二~三季方能步入常態出貨,因此推斷回補力道將延續至明年第一季。
此外,手機搭載AI功能為近期市場關注的焦點,包括晶片內含AI引擎與生成式語言模型的添載;以聯發科而言,目前手機SoC均搭載APU,內含自行開發的深度學習加速器、視覺處理單元與NeuroPilot來執行AI功能。明年開始,生成式AI模型將直接部署於終端裝置,可離線運算故能加強隱私保護與提高安全性並降低延遲率。
PC相關晶片最早開始調整庫存,如義隆電最早啟動庫存回補,今年第四季開始多步入正常拉貨態勢。
明年隨AI PC換機潮來臨,晶片拉貨動能延續,動能將來自企業機種,將迎來三~四年折舊換機潮。
最後,伺服器管理晶片經過一年的庫存調整,終於在第三季下旬開始迎出貨增溫。以指標公司信驊為例,過往存貨調整約二~三季,但本次調整期長達一年,除總體環境欠佳外,AI伺服器排擠傳統伺服器量能。然而,法人表示,企業若將資料儲存於雲端,不見得需要高算力的AI伺服器,傳統伺服器即能滿足需求;第三季開始,庫存天數已反轉向下,反映存貨調整其終於結束,迎來曙光。