華為麒麟9000S 性能開倒車

　受美國技術束縛的華為8月推出5G旗艦機Mate 60 Pro欲重振旗鼓，當中麒麟9000S晶片成焦點，並引起中國晶片技術是否再突破的討論。但外媒評比，該晶片多數性能不如三年前版本，強調產品依靠中芯7奈米製程，始終難與台積5奈米匹敵。

　Nanoreview.net近期評測麒麟（Kirin）9000S晶片與其前一代麒麟9000發現，兩代晶片推出時間差距雖將近三年，但麒麟9000的多數性能都優於麒麟9000S，整體評分是不如前一代。

　麒麟9000S主要是CPU效能部分領先麒麟9000，無論安兔兔或是GeekBench 6的測試，還是單核或多核比較下，麒麟9000S評分均優於前一代。

　但在遊戲性能，如GPU以及多工處理等方面，麒麟9000的性能就遠優於新款，相關的多個評分都出現相當大的落差，反映出麒麟9000S的不足。在電池壽命、效率、總評分等，也是麒麟9000得到更好評價。規格方面，麒麟9000S僅在如記憶體少數部分有加分，多數規格都只是設法追平前一代，功耗亦不如前代。

　外媒Tom’s Hardware近日引述該評測撰文指出，造成這種落差的主因依然是晶片製程，麒麟9000使用的是台積電5奈米（N5）製程，但後來華為遭到美國政府的半導體制裁，無法再向台積電下單，導致華為缺乏重要晶片，5G手機產品、甚至整個手機業務搖搖欲墜，也因此華為事隔數年重新推出5G手機才如此受到外界關注。

　不過如今的新晶片麒麟9000S，華為必須仰賴中企資源，晶片由當地晶圓加工龍頭中芯國際生產，中芯國際使用該公司最先進、尚未公布資訊的第二代7奈米（N+2）製程來打造，雖然如今產品引起各界矚目，但實測結果卻遠不如以往的產品，反映缺乏台積電5奈米製程對於華為旗艦機仍是致命傷。

　報導表示，雖然在使用者體驗上，麒麟9000S仍是一款很適合智慧型手機的SoC，但在這種技術落差下，恐怕會使華為手機和晶片，無法與蘋果、高通、聯發科等對手抗衡。

　在這方面，華為也持續推出麒麟9100等新晶片，未來經過評測後會有什麼性能表現也讓市場關注。